「國際智慧半導體科技專業學院」整合電機工程學系、通訊工程研究所與光電工程研究所，涵蓋37位專任教師之跨領域研究能量，以培育智慧半導體高階人才為核心使命，發展三大主軸「人才培育（Talent Cultivation）」、「深耕教研（Research Excellence）」及「全球競合（Global Collaboration）」，積極鏈結國際學術與產業資源，培養兼具專業能力、創新思維與國際視野的新世代半導體人才。

人才培育（Talent Cultivation）

將聚焦智慧半導體前瞻技術，涵蓋固態奈米電子元件、半導體與矽光子製造、先進封裝、數位與類比積體電路設計、AI晶片、Edge AI、異質系統整合及智慧半導體設備等重點領域，建立完整且與產業接軌的課程體系，培育兼具晶片設計、製程、封裝、人工智慧及系統整合能力的高階專業人才。

深耕教研（Research Excellence）

學院將整合37位專任教師的跨域研究能量，結合孟堯晶片中心、光電半導體製程中心等研究平台，推動智慧半導體技術研發，深化學術機構及產業界合作。

全球競合（Global Collaboration）

學院將積極拓展國際合作網絡，邀請國際知名學者來臺共同投入智慧半導體研究，並規劃招收國際優秀學生，促進跨國人才交流，培育具備全球競爭力的智慧半導體專業人才。